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雷射技术能力
雷射测试平台简介
雷射平台 /
规格
红外皮秒雷射 1
(赛博尔)
红外皮秒雷射2 UV1 QCW IR 深紫外飞秒
雷射
雷射改质 CO2
Wavelength 1030nm 1030nm 355nm 1070nm 257nm 1040nm 10640nm
脉宽 3ps 3ps 33ns 50ms 400 fs 250 fs CW
频率 50KHz 200KHz 40KHz 100Hz 250-1000 kHz 80MHz  
max power 20W 50W 10W 150W 0.5 3W 200W
产业别 LED散热基板
半导体矽加工
航太金属外貌处理
FPD
玻璃切割
FPD玻璃加工
LED散热基板加工
半导体封装质料加工
手机盖板
玻璃加工
FPD
制程缺陷修补
FPD 制程缺陷修补 FPD光学模加工
OLED
高分子清洁
偏光板切割
加工质料 高品质氧化铝钻孔
高品质氮化铝钻孔
高品质Si钻孔
高品质compound加工
金属微结构制作
通俗玻璃切割
强化玻璃切割
玻璃基板镌刻
氮化铝基板钻孔
compound加工
铁氟龙切割
蓝宝石
基板切割
LTPS Array Repair Cell Repair 偏光板切割
OLED Mask清洁
PMMA微流道成型
导光板切割
电子纸切割