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可加工陶瓷的直通孔制作
特点:

透过超短脉冲雷射加工,在印刷电路板上形成以往奈秒脉冲雷射无法实现的高细密度穿孔加工。

尺寸:

直径 : 35 µm
厚 : 300 µm

细密陶瓷的直通孔制作
加工尺寸:

孔径40 µm, 深 400 µm直通孔
加工位置精度±3 μm
真圆度 < 3 μm
加工时间高速化5秒/孔

半导体基板的图案化及切割加工
特点:

活用超短脉冲雷射的非热加工特点,可实现低残渣及低熔融层之加工,让对基板的损伤降到最低限度。

加工材质:

Si、SiC、GaN、GaAs、ZnO等的半导体基板, LSI晶片, RFID,蓝宝石基板,玻璃基板

超快雷射切割

质料:合成石英 ( 采用SHG515 nm,4 W)

板厚:0.70 mm

加工速率:6 mm / 分

加工面倾斜角度:6.5°

Ag薄膜(PET Film)图案成形

波长:1030nm

脉宽:2.3ps

重复率:50kHz

脉冲能量:40µJ/pulse

能量密度:300 J/cm2

加工宽度:~30 µm

加工速率:20 mm/s(仅移动平台)

透过扫描振镜及控制参数可进行最佳化